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在半导体生产工艺中，简直每道工序中都需要进行清洗，晶圆片清洗质量的好坏对器材功能有严重的影响。正是由于圆片清洗是半导体制作工艺中最重要、最频繁的工步，并且其工艺质量将直接影响到器材的成品率、功能和可靠性，所等离子体清洗作为一种先进的干式清洗技能，具有绿色环保等特点，随着微电子行业的迅速发展，等离子清洗机也在半导体行业的应用越来越多。
随着人们对动力的需求越来越高，晶圆以其高效，环保，安全的优势得到快速的发展。晶圆是中心部分，事实上，其波长、亮度、正向电压等首要光电参数基本上取决于晶圆材料。
等离子清洗机在晶圆领域应用之下都有哪些特点呢：
1、凭借等离子清洗机针对晶圆外表处理之后，能够获得钻孔小，对外表和电路的损伤小，到达清洁、经济和安全的效果。
2、刻蚀均匀性好，处理过程中不会引进污染，洁净度高。
3、经过等离子清洗机的简单处理，就能经过等离子发生的自由基将高分子聚合物完全清除洁净，包含在很深且狭窄尖利的沟槽里的聚合物。 我们都知道一个物理常识，如果孔洞转角尖利，金属液体是很难流进去的。那是由于尖利的转角增加了它外表的张力，然后影响了金属液体流动。而等离子清洗机能够将很深洞中或其他很深当地将光刻胶的残留物去除掉，等离子清洗技能能有用去除外表残胶。
随着倒装芯片封装技能的呈现，干式等离子清洗与倒装芯片封装相得益彰，成为提高其产量的重要协助。经过等离子体清洗机处理芯片和封装载板，不仅能够获得超清洁的焊接外表，还能够大大进步焊接外表的活性，有用防止虚焊，削减空泛，提高填料的边际高度和包容性，提高封装的机械强度，削减不同材料的热膨胀系数在界面之间构成的内应剪切力，提高产品的可靠性和使用寿命。
