仙桃等离子表面清洗设备

详细介绍

等离子表面清洗设备 BP880

等离子表面清洗设备

等离子清洗机厂家

主要规格

1）整机外形尺寸1133W*1024D*2019H(MM)

2）反应仓腔体尺寸672W*424D*475H(MM)

3）电源：380V（10%正负误差）工频三相五线

4）射频电源频率：低频LF,40-120K变频配合匹配器

功率：1000W（MAX)

(5)真空泵：鲍斯真空泵+罗茨泵

(6)配置气体：氢气（H2)5%，氩气(AR)95%混合，工业气体由使用厂家自行外购，在购置瓶装气体的时候，请气体供应商为钢瓶配置减压阀。

(7)整机功率<5KW

(8)PLC（SIMENZI)程序控制，触控式显示面板控制，操作方式分自动和手动可选，同时可储存50种配方清洗模式，任意调用。自动模式用于设备正常工作，手动模式用于设备调试及维护。

(9)单次清洗时间<300S（一般射频工作时间180S)

等离子表面清洗设备

电源特性一览表

種類功能	LF(低頻) (40~100KHz)	RF (射頻) (13.56MHz)	MW (微波) (2.45GHz)
電漿離子方向性	最佳	中等	幾乎無方向性
電漿密度	~108	108 ~ 109	~1012
腔體設計	可放大，電漿均勻度較佳	不可太大，因為電漿均勻度會因腔體放大而變差	腔體較小，內部總表面積必須與頻率匹配，設計難度高
基材表面溫度	適中	適中	較低
Ar Plasma效應	針對直插式、食人魚、2835/3030/5630等產品效果佳	針對直插式、食人魚等產品具一定程度效果，但其餘產品效果差	僅適用於Molding段製程，對wire bond前處理效果不佳
匹配方式	搭配多段式變壓器調整。有些微反射功率	搭配自動匹配器調整	導波管調整，較複雜，有些微反射功率
維修成本	功率晶體故障低，維護費用較低廉	故障率高，尤其是匹配器，維修費稍高	微波電源維修者稀少，原廠維修費用極高

气体特性一览表：